村田製作所（6981）～9/10日経産業新聞報道「世界最薄の放熱部品を開発」について

「台湾のクーラーマスター（台北市）と共同で、世界最薄の放熱部品を開発した」との日経産業新聞の報道が（日経電子版で確認）ありましたが、日経以外のニュースがないのでちょっと不安になりました。で、会社HPを確認に行ったところ、この共同開発が発表されたのは2021年5月25日だと判明しました。

日経記事では図解入りで仕組みなどが解説されているので、会社発表を受けて取材にでも行って起こした記事なのでしょうか。にしても紛らわしい表現ですね。

村田製作所とCooler Master社が世界最薄の電子機器向け放熱部品「200μmベイパーチャンバー」を共同開発
2021年5月25日　～会社HPより

村田製作所、世界最薄の放熱部品を開発　5Gスマホ向け　
2021年9月10日　～日経産業新聞

内容自体は極めて前向きなもので、この放熱部品が高い信頼性で安価に供給されれば、さらに高性能なスマホが作れそう（そうすれば村田のコンデンサの使用数量も増える！）です。